창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HISENSE8859-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HISENSE8859-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HISENSE8859-3 | |
관련 링크 | HISENSE, HISENSE8859-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF70150R00BHBF | RES 150 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70150R00BHBF.pdf | |
![]() | ADRF6801ACPZ-R7 | RF Demodulator IC 750MHz ~ 1.15MHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADRF6801ACPZ-R7.pdf | |
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![]() | LM3327 | LM3327 NSC DIP | LM3327.pdf | |
![]() | KSD363Y | KSD363Y FAIRCHILD TO-220 | KSD363Y.pdf | |
![]() | 2N5848 | 2N5848 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N5848.pdf | |
![]() | FR9024N | FR9024N IR D-PAK | FR9024N .pdf | |
![]() | PHB108NQ03 | PHB108NQ03 PHI/NXP TO-263 | PHB108NQ03.pdf | |
![]() | SN65LBC171 | SN65LBC171 TI SOP20() | SN65LBC171.pdf | |
![]() | J0011D21J00-0045B | J0011D21J00-0045B PULSE RJ45 | J0011D21J00-0045B.pdf |