창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USB2514-AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USB2514-AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USB2514-AE | |
관련 링크 | USB251, USB2514-AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1556S1H8R4DZ01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H8R4DZ01D.pdf | ||
135D396X9060F6 | 39µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 3.4 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D396X9060F6.pdf | ||
ADW1209HT | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | ADW1209HT.pdf | ||
RMCP2010FT1R78 | RES SMD 1.78 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1R78.pdf | ||
DSPIC33FJ64GP710-I/PF | DSPIC33FJ64GP710-I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64GP710-I/PF.pdf | ||
CE7030A-1 | CE7030A-1 CHIPOWER SOT89-3 | CE7030A-1.pdf | ||
MX26LV040PC-70 | MX26LV040PC-70 MX DIP32 | MX26LV040PC-70.pdf | ||
KDA0316N | KDA0316N SAMSUNG DIP | KDA0316N.pdf | ||
AD56/004-0 | AD56/004-0 AD SMD or Through Hole | AD56/004-0.pdf | ||
MAX815TCSA (PB) | MAX815TCSA (PB) MAXIM 3.9mm-8 | MAX815TCSA (PB).pdf |