창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTP9B-DPM-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XTend vB DigiMesh Module User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XTend® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 속도 | 125kbps | |
| 전력 - 출력 | 30dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, MMCX | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1870 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTP9B-DPM-001 | |
| 관련 링크 | XTP9B-D, XTP9B-DPM-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | 0679H8000-05 | FUSE BOARD MNT 8A 350VAC 60VDC | 0679H8000-05.pdf | |
![]() | MCR25JZHF5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF5230.pdf | |
![]() | BHJ0003HB | BHJ0003HB ALPS SOP32W | BHJ0003HB.pdf | |
![]() | CC0805 332K 50VY | CC0805 332K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805 332K 50VY.pdf | |
![]() | BD184 | BD184 PHI TO-3 | BD184.pdf | |
![]() | TMP3006 | TMP3006 TOSHIBA ZIP | TMP3006.pdf | |
![]() | MAX6225BESA | MAX6225BESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6225BESA.pdf | |
![]() | SG8002-32MHZ | SG8002-32MHZ EPSON SO | SG8002-32MHZ.pdf | |
![]() | 9000 216t9nfbga13fh | 9000 216t9nfbga13fh ATI BGA | 9000 216t9nfbga13fh.pdf | |
![]() | MB2011LS1A05 | MB2011LS1A05 NKKSwitches SMD or Through Hole | MB2011LS1A05.pdf | |
![]() | 1863178 | 1863178 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1863178.pdf | |
![]() | 40ST8050A-M | 40ST8050A-M LB SMD or Through Hole | 40ST8050A-M.pdf |