창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USAFCGO2N404 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USAFCGO2N404 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USAFCGO2N404 | |
관련 링크 | USAFCGO, USAFCGO2N404 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH43NN150J03L | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 730 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN150J03L.pdf | ||
![]() | LTC2391CUK-16#PBF/I | LTC2391CUK-16#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC2391CUK-16#PBF/I.pdf | |
![]() | 23136 | 23136 DELCO ZIP | 23136.pdf | |
![]() | TIC201A | TIC201A TI/BB SMD or Through Hole | TIC201A.pdf | |
![]() | 82566DM Q881 ES | 82566DM Q881 ES INTEL BGA | 82566DM Q881 ES.pdf | |
![]() | R22-10R-10 | R22-10R-10 LAMINA SMD or Through Hole | R22-10R-10.pdf | |
![]() | SiI9233 | SiI9233 silicon QFP | SiI9233.pdf | |
![]() | IH5010CDD | IH5010CDD INTERSIL DIP | IH5010CDD.pdf | |
![]() | ECSF1VE156K | ECSF1VE156K PANASONIC DIP | ECSF1VE156K.pdf |