창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D820FXAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D820FXAAT | |
| 관련 링크 | VJ0603D82, VJ0603D820FXAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA26000D0HSSCC | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA26000D0HSSCC.pdf | |
![]() | TNPW25122K21BEEG | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25122K21BEEG.pdf | |
![]() | AT24C256N/SI27 | AT24C256N/SI27 ATMEL SOP-8 | AT24C256N/SI27.pdf | |
![]() | VJ1210A103GXAAT3L(1210-103G) | VJ1210A103GXAAT3L(1210-103G) VISHAY 1210 | VJ1210A103GXAAT3L(1210-103G).pdf | |
![]() | N10P-GS-A3 | N10P-GS-A3 NVIDIA BGA | N10P-GS-A3.pdf | |
![]() | RFDA0025 | RFDA0025 RFMD SMD or Through Hole | RFDA0025.pdf | |
![]() | KPC3021 | KPC3021 KODENSHI DIPSOP | KPC3021.pdf | |
![]() | MAX4599EXT+ | MAX4599EXT+ MAXIM SOT363 | MAX4599EXT+.pdf | |
![]() | SN74LC574APWR | SN74LC574APWR TI TSSOP | SN74LC574APWR.pdf | |
![]() | LL1608-FS62NJ(62N) | LL1608-FS62NJ(62N) TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FS62NJ(62N).pdf | |
![]() | VR25000003303JR500 | VR25000003303JR500 Vishay SMD or Through Hole | VR25000003303JR500.pdf |