창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1HR33MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1HR33MDD1TE | |
관련 링크 | USA1HR33, USA1HR33MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
8Y-38.400MEEQ-T | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-38.400MEEQ-T.pdf | ||
ASTMHTV-48.000MHZ-XC-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-48.000MHZ-XC-E-T3.pdf | ||
RE0402FRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0722K1L.pdf | ||
G7L-2A-B-120VAC | G7L-2A-B-120VAC OMRON SMD or Through Hole | G7L-2A-B-120VAC.pdf | ||
BT28SH01 | BT28SH01 FAIRCHILD SOP | BT28SH01.pdf | ||
RT9193-33(PBFR) | RT9193-33(PBFR) RICHTEK SOT-153 | RT9193-33(PBFR).pdf | ||
MH245 | MH245 TI TSSOP | MH245.pdf | ||
S3F80K9XZZ-QZ89 | S3F80K9XZZ-QZ89 SAMSUNG QFP44 | S3F80K9XZZ-QZ89.pdf | ||
SNC5493AJ | SNC5493AJ TI DIP | SNC5493AJ.pdf | ||
2SK3299-ZJ/S | 2SK3299-ZJ/S NEC TO-263262 | 2SK3299-ZJ/S.pdf | ||
HD64646FSV | HD64646FSV RENESAS QFP | HD64646FSV.pdf | ||
BD37A41FVM-TR | BD37A41FVM-TR ROHM MSOP-8 | BD37A41FVM-TR.pdf |