창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23026C1055B201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 2-1393774-5 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23026, AXICOM | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 4.2mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 150VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 6.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 팔라듐 니켈(PdNi), 로듐(Rh), 금(Au) | |
코일 전력 | 38 mW | |
코일 저항 | 2.16k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23026C1055B201 | |
관련 링크 | V23026C10, V23026C1055B201 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | UBX1H102MHL | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | UBX1H102MHL.pdf | |
MAL219691204E3 | 15F Supercap 5.6V Coin, Stacked Vertical 2.4 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.472" Dia (12.00mm) | MAL219691204E3.pdf | ||
![]() | AT89C2051-PI | AT89C2051-PI ATMEL DIP20 | AT89C2051-PI.pdf | |
![]() | SH7709A | SH7709A HITACHI BGA | SH7709A.pdf | |
![]() | M1523 B1 | M1523 B1 ALI QFP208 | M1523 B1.pdf | |
![]() | MBM29F040-70 | MBM29F040-70 FUJISTU TSSOP | MBM29F040-70.pdf | |
![]() | TAE5712T | TAE5712T ORIGINAL SMD | TAE5712T.pdf | |
![]() | 700-CF310** | 700-CF310** AB SMD or Through Hole | 700-CF310**.pdf | |
![]() | FCE17-E09SA-490 | FCE17-E09SA-490 AML SMD or Through Hole | FCE17-E09SA-490.pdf | |
![]() | LSDSGU-4 | LSDSGU-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSDSGU-4.pdf | |
![]() | TDA12017H/N1E0B | TDA12017H/N1E0B PHILIPS QFP | TDA12017H/N1E0B.pdf | |
![]() | CC0805BRNP09BN8R2 | CC0805BRNP09BN8R2 YAGEO SMD | CC0805BRNP09BN8R2.pdf |