창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1H100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14511 USA1H100MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1H100MDD | |
| 관련 링크 | USA1H1, USA1H100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| MUR20010CTR | DIODE MODULE 100V 200A 2TOWER | MUR20010CTR.pdf | ||
![]() | LTR18EZPF47R0 | RES SMD 47 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF47R0.pdf | |
![]() | CR0603-J/-4R3GLF | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-J/-4R3GLF.pdf | |
![]() | TNPW0805210KBEEC | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805210KBEEC.pdf | |
![]() | T108SHZQE | T108SHZQE C&K SMD or Through Hole | T108SHZQE.pdf | |
![]() | BQ219XL | BQ219XL TI MSOP | BQ219XL.pdf | |
![]() | 74ABT16540 | 74ABT16540 TI TSSOP | 74ABT16540.pdf | |
![]() | EI300141 | EI300141 AKI SIP7 | EI300141.pdf | |
![]() | TPSB106K020R10 | TPSB106K020R10 AVX SMD or Through Hole | TPSB106K020R10.pdf | |
![]() | PIC1655A-780 | PIC1655A-780 MICROCHIP DIP | PIC1655A-780.pdf | |
![]() | HFY100505T-301Y-N | HFY100505T-301Y-N Chilisin EIA0402 | HFY100505T-301Y-N.pdf |