창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC 848C B6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC847 thru BC850 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 330mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 30,000 | |
| 다른 이름 | BC848CB6327XT SP000095914 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC 848C B6327 | |
| 관련 링크 | BC 848C, BC 848C B6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H7R4CD01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R4CD01D.pdf | |
![]() | EG-2121CA 62.5000M-LHPAL3 | 62.5MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 62.5000M-LHPAL3.pdf | |
![]() | MICRF010BM | - RF Receiver ASK, OOK 300MHz ~ 440MHz -104dBm 2 kbps PCB, Surface Mount 8-SOIC | MICRF010BM.pdf | |
![]() | MST3788B-LF-110 | MST3788B-LF-110 MSTAR QFP | MST3788B-LF-110.pdf | |
![]() | SST39VF010-70-4C-W1 | SST39VF010-70-4C-W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SST39VF010-70-4C-W1.pdf | |
![]() | 75ALS163 | 75ALS163 TI SOP20 | 75ALS163.pdf | |
![]() | VJ1812Y824MXBMT | VJ1812Y824MXBMT VISHAY 1812 | VJ1812Y824MXBMT.pdf | |
![]() | HC1-5508/883 | HC1-5508/883 HARRIS CDIP | HC1-5508/883.pdf | |
![]() | ICM7109JL | ICM7109JL INTERSIL DIP | ICM7109JL.pdf | |
![]() | SMD 74HC164D | SMD 74HC164D PHI SMD | SMD 74HC164D.pdf | |
![]() | 86-665-2 | 86-665-2 MOT/ON TO-3 | 86-665-2.pdf | |
![]() | DM102D3 | DM102D3 DONGAH SMD or Through Hole | DM102D3.pdf |