창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1C330MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1C330MDD | |
관련 링크 | USA1C3, USA1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556T1H6R5DD01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R5DD01D.pdf | |
![]() | 173D684X9035V | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D684X9035V.pdf | |
![]() | 0925R-123J | 12µH Shielded Molded Inductor 122mA 3 Ohm Max Axial | 0925R-123J.pdf | |
![]() | CW010141R0KE123 | RES 141 OHM 13W 10% AXIAL | CW010141R0KE123.pdf | |
![]() | ITR-9909 | ITR-9909 EVERLIGHT DIP4 | ITR-9909.pdf | |
![]() | C705133W-0077 | C705133W-0077 INTER PGA | C705133W-0077.pdf | |
![]() | 5B40-01 | 5B40-01 NA SMD or Through Hole | 5B40-01.pdf | |
![]() | MAX13086EASD | MAX13086EASD MAX SMD | MAX13086EASD.pdf | |
![]() | SP6205EM5-L-2. | SP6205EM5-L-2. SIPEX SOT23-5 | SP6205EM5-L-2..pdf | |
![]() | MBR2080PT | MBR2080PT LTPEC TO-3P TO-247 | MBR2080PT.pdf | |
![]() | TLMS1000 | TLMS1000 VISHAY SMD or Through Hole | TLMS1000.pdf | |
![]() | BUV27A | BUV27A PHILLIPS SMD or Through Hole | BUV27A.pdf |