창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F5608Q0C-DCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F5608Q0C-DCB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F5608Q0C-DCB0 | |
| 관련 링크 | K9F5608Q0, K9F5608Q0C-DCB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F33CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CDT.pdf | |
![]() | TNPU120656K0AZEN00 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120656K0AZEN00.pdf | |
![]() | 4.0000MHZC SG51P | 4.0000MHZC SG51P EPSON DIP-4P | 4.0000MHZC SG51P.pdf | |
![]() | 27C1024-12FI | 27C1024-12FI ST DIP | 27C1024-12FI.pdf | |
![]() | bf622.115 | bf622.115 nxp SMD or Through Hole | bf622.115.pdf | |
![]() | XCS10XL-10VQ100C | XCS10XL-10VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XCS10XL-10VQ100C.pdf | |
![]() | D161DT90VF | D161DT90VF AMD BGA | D161DT90VF.pdf | |
![]() | UA776HMQB | UA776HMQB FSC CAN | UA776HMQB.pdf | |
![]() | HLMPC215M00B2N | HLMPC215M00B2N AGILENT SMD or Through Hole | HLMPC215M00B2N.pdf | |
![]() | IRKT41-12(16) | IRKT41-12(16) ORIGINAL SMD or Through Hole | IRKT41-12(16).pdf | |
![]() | ELLVFG100MC | ELLVFG100MC PANASONIC SMD | ELLVFG100MC.pdf | |
![]() | SN65LVDM051 | SN65LVDM051 TI SOP16 | SN65LVDM051.pdf |