창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US6J11TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | US6J11 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 260m옴 @ 1.3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 290pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 320mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | UMT6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | US6J11TR | |
| 관련 링크 | US6J, US6J11TR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | K332K15X7RH5UL2 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K332K15X7RH5UL2.pdf | |
![]() | 5AR6R8DEANI | 6.8pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AR6R8DEANI.pdf | |
![]() | AQG12124 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQG12124.pdf | |
![]() | MC68030RC50B | MC68030RC50B MOT SMD or Through Hole | MC68030RC50B.pdf | |
![]() | IP4024CX25 | IP4024CX25 philips BGA | IP4024CX25.pdf | |
![]() | 2SC589 | 2SC589 NEC CAN | 2SC589.pdf | |
![]() | OPA132P1 | OPA132P1 BB/TI DIP | OPA132P1.pdf | |
![]() | P1101SCMCLRP | P1101SCMCLRP Littelfu DO-214AA | P1101SCMCLRP.pdf | |
![]() | C1608C0G1H470J00T | C1608C0G1H470J00T TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H470J00T.pdf | |
![]() | C0603GRNP09BN5 | C0603GRNP09BN5 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603GRNP09BN5.pdf | |
![]() | ML6428C3 | ML6428C3 MICRO SOP | ML6428C3.pdf | |
![]() | SC452MLTR | SC452MLTR SC QFN | SC452MLTR.pdf |