창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3464-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3464-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3464-00 | |
| 관련 링크 | BU346, BU3464-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013CAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CAR.pdf | |
![]() | E3Z-T81-G0SRW-CN | SENSOR PHOTOELECTRIC 10M M8 CONN | E3Z-T81-G0SRW-CN.pdf | |
![]() | GM71C44000CJ70 | GM71C44000CJ70 LGS SOJ | GM71C44000CJ70.pdf | |
![]() | Q20080-0064B | Q20080-0064B AMCC QFP | Q20080-0064B.pdf | |
![]() | 350424-2 | 350424-2 Amp SMD or Through Hole | 350424-2.pdf | |
![]() | AT24C08-SI2.7 | AT24C08-SI2.7 ATMEL SOP8 | AT24C08-SI2.7.pdf | |
![]() | EL7162CU | EL7162CU EL SOP | EL7162CU.pdf | |
![]() | PBSS2515VS.115 | PBSS2515VS.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS2515VS.115.pdf | |
![]() | 11-MD124 | 11-MD124 SITI SMD or Through Hole | 11-MD124.pdf | |
![]() | 10N80L TO-220F1 | 10N80L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 10N80L TO-220F1.pdf | |
![]() | AM2614DMB | AM2614DMB AMD DIP | AM2614DMB.pdf | |
![]() | RJ2411BAOPB | RJ2411BAOPB ORIGINAL DIP | RJ2411BAOPB.pdf |