창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US3843BNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US3843BNG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US3843BNG | |
관련 링크 | US384, US3843BNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C151M8RACTU | 150pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C151M8RACTU.pdf | |
![]() | SIT1602BC-11-18E-25.0000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602BC-11-18E-25.0000E.pdf | |
MDWK4040T2R2MM | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 54 mOhm Max Nonstandard | MDWK4040T2R2MM.pdf | ||
![]() | 18CV8S-10 | 18CV8S-10 ICT SOP-20 | 18CV8S-10.pdf | |
![]() | D78001BCW | D78001BCW N/A DIP | D78001BCW.pdf | |
![]() | MC908AP64 | MC908AP64 MOTOROLA QFP64 | MC908AP64.pdf | |
![]() | TC58DVG2D4BTG00 | TC58DVG2D4BTG00 TOSHIBA TSOP | TC58DVG2D4BTG00.pdf | |
![]() | RN2306 SOT323-YF | RN2306 SOT323-YF TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2306 SOT323-YF.pdf | |
![]() | LA38B-76/G-S2-PF | LA38B-76/G-S2-PF LIGITEK ROHS | LA38B-76/G-S2-PF.pdf | |
![]() | 1203K | 1203K LUCENT QFP | 1203K.pdf | |
![]() | MAX1879EUAT | MAX1879EUAT n/a SMD or Through Hole | MAX1879EUAT.pdf | |
![]() | FZH21.5S | FZH21.5S SIEMENS DIP-16 | FZH21.5S.pdf |