창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM89516AL25P-DIP40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM89516AL25P-DIP40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM89516AL25P-DIP40 | |
| 관련 링크 | SM89516AL2, SM89516AL25P-DIP40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271M15X7RK5UH5 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271M15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | 62O472MPKCA | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | 62O472MPKCA.pdf | |
![]() | MP1-3S-3S-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3S-3S-30.pdf | |
![]() | AL6H-A14P | AL6H-A14P IDEC SMD or Through Hole | AL6H-A14P.pdf | |
![]() | TCTAL0J227M8R | TCTAL0J227M8R ROHM SMD | TCTAL0J227M8R.pdf | |
![]() | K4M28163PF | K4M28163PF SAMSUNG BGA | K4M28163PF.pdf | |
![]() | 2030W0YBQ | 2030W0YBQ INTEL BGA | 2030W0YBQ.pdf | |
![]() | 24.000MC | 24.000MC TDK CCR24.0MC6T(3.1*3.7) | 24.000MC.pdf | |
![]() | ECWH12104JV | ECWH12104JV PANASONI DIP | ECWH12104JV.pdf | |
![]() | MMBTZ5226B | MMBTZ5226B KEC SMD or Through Hole | MMBTZ5226B.pdf | |
![]() | STR-9233H3 | STR-9233H3 SK SMD or Through Hole | STR-9233H3.pdf | |
![]() | SDD510218/1R1A | SDD510218/1R1A HEDB SMD or Through Hole | SDD510218/1R1A.pdf |