창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2F330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 155mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2038 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2F330MHD | |
| 관련 링크 | UPW2F3, UPW2F330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX5R6BB475 | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX5R6BB475.pdf | |
![]() | RCP2512B10R0JEC | RES SMD 10 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B10R0JEC.pdf | |
![]() | TNPW201059R0BEEY | RES SMD 59 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201059R0BEEY.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-4K3 | RES 4.3K OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-4K3.pdf | |
![]() | SA56203TN | SA56203TN PHILIPS SOP8 | SA56203TN.pdf | |
![]() | 0402E683M250NT | 0402E683M250NT FH SMD or Through Hole | 0402E683M250NT.pdf | |
![]() | SDT10S60 | SDT10S60 INFINEON PG-TO220-2 | SDT10S60.pdf | |
![]() | BOEDKT000010 | BOEDKT000010 MURATA SOP-4 | BOEDKT000010.pdf | |
![]() | BNF110 | BNF110 FEELUX SMD or Through Hole | BNF110.pdf | |
![]() | OM10100,598 | OM10100,598 NXP SMD or Through Hole | OM10100,598.pdf | |
![]() | P113S031-6.144M | P113S031-6.144M PLETRONICS SMD | P113S031-6.144M.pdf |