창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2602ESA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2601/02 | |
| 애플리케이션 노트 | Maxim Wireless/RF Power Amplifier Selector Guide General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 15V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 1GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 3.3dB @ 836MHz | |
| 이득 | 11.6dB | |
| 전력 - 최대 | 6.4W | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 250mA, 3V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1.2A | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2602ESA+ | |
| 관련 링크 | MAX260, MAX2602ESA+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
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![]() | MCU08050D5231BP100 | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5231BP100.pdf | |
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![]() | DG212CJ. | DG212CJ. ORIGINAL DIP | DG212CJ..pdf | |
![]() | ST6L60BB6 | ST6L60BB6 ORIGINAL DIP20 | ST6L60BB6.pdf | |
![]() | IRFZ48NSTRL | IRFZ48NSTRL IR SOT-163 | IRFZ48NSTRL.pdf | |
![]() | M2564A-03SM | M2564A-03SM MICREL SSOP | M2564A-03SM.pdf | |
![]() | LQM21FN680N00 | LQM21FN680N00 MURATA SMD or Through Hole | LQM21FN680N00.pdf | |
![]() | G6S-2F DC 24V | G6S-2F DC 24V OMRON SMD or Through Hole | G6S-2F DC 24V.pdf | |
![]() | QS7201-25P | QS7201-25P QUALITY DIP-28 | QS7201-25P.pdf | |
![]() | LT3758EDDPBF | LT3758EDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3758EDDPBF.pdf | |
![]() | R5F56216BDLD#U0 | R5F56216BDLD#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F56216BDLD#U0.pdf |