창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2E471MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-2030 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2E471MRD | |
| 관련 링크 | UPW2E4, UPW2E471MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F331FPAP | CMR MICA | CMR04F331FPAP.pdf | |
![]() | 445W35J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J30M00000.pdf | |
![]() | 608AB | 608AB AD SOP | 608AB.pdf | |
![]() | BV00E3207-1A/8000NL | BV00E3207-1A/8000NL EE SMD or Through Hole | BV00E3207-1A/8000NL.pdf | |
![]() | DE1210E222M | DE1210E222M MUR SMD or Through Hole | DE1210E222M.pdf | |
![]() | RF3262 | RF3262 RFMD QFN | RF3262.pdf | |
![]() | HEF4731BDB | HEF4731BDB S/PHI CDIP14 | HEF4731BDB.pdf | |
![]() | 74LVC139T | 74LVC139T NXP/TI/ST SOP | 74LVC139T.pdf | |
![]() | 02HNK60ZR | 02HNK60ZR ST TO-92 | 02HNK60ZR.pdf | |
![]() | 5SMC5356B | 5SMC5356B FCI DO-214AB(SMC) | 5SMC5356B.pdf | |
![]() | 92480F-39 | 92480F-39 ICS SMD | 92480F-39.pdf | |
![]() | 2SJ604-ZJ | 2SJ604-ZJ NEC SMD or Through Hole | 2SJ604-ZJ.pdf |