창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6181M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6181M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6181M | |
| 관련 링크 | LM61, LM6181M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BASR27J00L | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1 Ohm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BASR27J00L.pdf | |
![]() | AA0603FR-071M74L | RES SMD 1.74M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071M74L.pdf | |
![]() | WNC250FE | RES 250 OHM 2W 1% AXIAL | WNC250FE.pdf | |
![]() | L0805C100MPMST | L0805C100MPMST KEMET SMD or Through Hole | L0805C100MPMST.pdf | |
![]() | FSG-HEB1-SSP3-H | FSG-HEB1-SSP3-H ORIGINAL SMD or Through Hole | FSG-HEB1-SSP3-H.pdf | |
![]() | 899-1-R2.7K | 899-1-R2.7K BI DIP | 899-1-R2.7K.pdf | |
![]() | TIC253B | TIC253B TI TO-247 | TIC253B.pdf | |
![]() | HMC818LP4E | HMC818LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC818LP4E.pdf | |
![]() | R311N221A-TR | R311N221A-TR RICOH SOT-153 | R311N221A-TR.pdf | |
![]() | 30PAH1GN | 30PAH1GN SHARP DIP10 | 30PAH1GN.pdf | |
![]() | MZQA6V8AXV5T1G | MZQA6V8AXV5T1G ON SOT-553 | MZQA6V8AXV5T1G.pdf |