창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2C4R7MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 43mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2C4R7MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPW2C4R7, UPW2C4R7MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | C3595 | C3595 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3595.pdf | |
![]() | GLF2012T2R2M | GLF2012T2R2M TDK SMD or Through Hole | GLF2012T2R2M.pdf | |
![]() | 8X83103ARABVCP | 8X83103ARABVCP xInc SMD or Through Hole | 8X83103ARABVCP.pdf | |
![]() | 1UF M(0603F105M250NT) | 1UF M(0603F105M250NT) FH SMD or Through Hole | 1UF M(0603F105M250NT).pdf | |
![]() | T354L337K006AS | T354L337K006AS KEMET DIP | T354L337K006AS.pdf | |
![]() | WL03JT5N6 | WL03JT5N6 Seielect SMD | WL03JT5N6.pdf | |
![]() | 2213-RC | 2213-RC BOURNS DIP | 2213-RC.pdf | |
![]() | MMBT571LT1 | MMBT571LT1 ON SOT-23 | MMBT571LT1.pdf |