창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU11A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU11A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU11A | |
| 관련 링크 | BU1, BU11A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C5R6CC81PNC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R6CC81PNC.pdf | |
![]() | MF72-047D15-LI | ICL 47 OHM 20% 3A 27.5MM | MF72-047D15-LI.pdf | |
![]() | 4922R-09K | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 47 mOhm Max 2-SMD | 4922R-09K.pdf | |
![]() | DA14580-01UNA | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-UFBGA, WLCSP | DA14580-01UNA.pdf | |
![]() | K4H281638L-LLCC | K4H281638L-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H281638L-LLCC.pdf | |
![]() | SP3727DAAOPMR | SP3727DAAOPMR TI QFP | SP3727DAAOPMR.pdf | |
![]() | LJYB | LJYB NSC SOT223-5 | LJYB.pdf | |
![]() | CE8506A33M | CE8506A33M CHIPOWER SOT23-5 | CE8506A33M.pdf | |
![]() | T5744N | T5744N TEMIC SSOP | T5744N.pdf | |
![]() | BSP297************ | BSP297************ INF SOT223 | BSP297************.pdf | |
![]() | 50ML12M6.3X5 | 50ML12M6.3X5 Rubycon DIP-2 | 50ML12M6.3X5.pdf | |
![]() | AAT3528ICX-2.6 TEL:82766440 | AAT3528ICX-2.6 TEL:82766440 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3528ICX-2.6 TEL:82766440.pdf |