창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J150MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.2옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1929 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J150MED | |
| 관련 링크 | UPW1J1, UPW1J150MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J5R62BTG | RES SMD 5.62 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J5R62BTG.pdf | |
![]() | MSP3417GQGB8V3 | MSP3417GQGB8V3 Micronas SMD or Through Hole | MSP3417GQGB8V3.pdf | |
![]() | RTT034421FTP | RTT034421FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT034421FTP.pdf | |
![]() | BAT17-05W E6327 SOT323-55 PB-FREE | BAT17-05W E6327 SOT323-55 PB-FREE INFINEON SOT-323 | BAT17-05W E6327 SOT323-55 PB-FREE.pdf | |
![]() | MBRU140T3 | MBRU140T3 ON SOT-563 | MBRU140T3.pdf | |
![]() | ICS93711AF | ICS93711AF ICS SSOP-48 | ICS93711AF.pdf | |
![]() | HM51W16165BJ-5 | HM51W16165BJ-5 HITACHI SOJ | HM51W16165BJ-5.pdf | |
![]() | L934SYC | L934SYC ORIGINAL SMD or Through Hole | L934SYC.pdf | |
![]() | BB730-EINZEL | BB730-EINZEL ITT 60A2 SOD-123 | BB730-EINZEL.pdf | |
![]() | K7J161882B-FI30000 | K7J161882B-FI30000 SAMSUNG BGA165 | K7J161882B-FI30000.pdf | |
![]() | 3SK1260 | 3SK1260 TOSH SMD | 3SK1260.pdf | |
![]() | C322C272J1G5CA7301 | C322C272J1G5CA7301 KEMET ORIGINAL | C322C272J1G5CA7301.pdf |