창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H561MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.374A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 50m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12133-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H561MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPW1H561, UPW1H561MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 170M4848 | FUSE 200A 4500V 1/315 AR | 170M4848.pdf | |
|  | MURS240-M3/52T | DIODE RECT 2A 400V 50NS DO-214AA | MURS240-M3/52T.pdf | |
|  | IMN27188M12 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMN27188M12.pdf | |
|  | GAL20VBC-10LJ | GAL20VBC-10LJ LATTICE PLCC-28 | GAL20VBC-10LJ.pdf | |
|  | DCQA28AA | DCQA28AA NSC ORIGINAL | DCQA28AA.pdf | |
|  | DS1013S25T+R | DS1013S25T+R DALLAS SOP | DS1013S25T+R.pdf | |
|  | PAM2400AAA330 | PAM2400AAA330 PAM SOT-23 | PAM2400AAA330.pdf | |
|  | BA892-02L-E6327 | BA892-02L-E6327 INF TSLP-2-1 | BA892-02L-E6327.pdf | |
|  | ZWQ130-5222 | ZWQ130-5222 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZWQ130-5222.pdf | |
|  | N700052 | N700052 SIEMENS SOP | N700052.pdf | |
|  | BSC159N10LSFG | BSC159N10LSFG ORIGINAL TDSON-8 | BSC159N10LSFG.pdf | |
|  | LMX2522 | LMX2522 NSC SMD or Through Hole | LMX2522.pdf |