창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMH6643MAX/PB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMH6643MAX/PB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMH6643MAX/PB+ | |
관련 링크 | LMH6643M, LMH6643MAX/PB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52023AST | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023AST.pdf | |
![]() | 52357-1670 | 52357-1670 Molex 1KREEL | 52357-1670.pdf | |
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![]() | QKR6869 | QKR6869 VLSI BGA | QKR6869.pdf | |
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![]() | LM2854BBW | LM2854BBW NS BGA25 | LM2854BBW.pdf | |
![]() | 2STN2360-TR | 2STN2360-TR ST SOT-223 | 2STN2360-TR.pdf | |
![]() | MI3Q150-015 | MI3Q150-015 VERIFONE BGA | MI3Q150-015.pdf | |
![]() | HZ92-7-4 | HZ92-7-4 MAXIM SMD-40 | HZ92-7-4.pdf | |
![]() | AXK6F20335P | AXK6F20335P NAIS SMD or Through Hole | AXK6F20335P.pdf |