창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H331MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.047A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1909 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H331MPD6 | |
| 관련 링크 | UPW1H33, UPW1H331MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9CLCAC | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9CLCAC.pdf | |
![]() | SFH 4760 | EMITTER IR | SFH 4760.pdf | |
![]() | AT0805FRE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AT0805FRE074K7L.pdf | |
![]() | CMF5022K100BHEA | RES 22.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5022K100BHEA.pdf | |
![]() | D27C020-150V10 | D27C020-150V10 INTEL DIP-32 | D27C020-150V10 .pdf | |
![]() | 3914N-1 | 3914N-1 NS DIP | 3914N-1.pdf | |
![]() | BA6870S | BA6870S ROHM DIP-24 | BA6870S.pdf | |
![]() | SW30-40CXC130 | SW30-40CXC130 WESTCODE SMD or Through Hole | SW30-40CXC130.pdf | |
![]() | TMS210VC5502PGF200 | TMS210VC5502PGF200 ORIGINAL QFP | TMS210VC5502PGF200.pdf | |
![]() | TPS77050DBVRG4 TEL:82766440 | TPS77050DBVRG4 TEL:82766440 TI/ SOT23-5 | TPS77050DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XQ2V4000-4FF1517N | XQ2V4000-4FF1517N XILINX BGA | XQ2V4000-4FF1517N.pdf | |
![]() | RF002BN | RF002BN MICREL DIP16 | RF002BN.pdf |