창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM1660N-BGA144 only for NDS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM1660N-BGA144 only for NDS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM1660N-BGA144 only for NDS | |
관련 링크 | SM1660N-BGA144 o, SM1660N-BGA144 only for NDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CFRC303-G | DIODE GEN PURP 200V 3A DO214AB | CFRC303-G.pdf | |
![]() | P51-75-S-AF-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-AF-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | HK-1608-R22JTK | HK-1608-R22JTK KEMET SMD | HK-1608-R22JTK.pdf | |
![]() | CHIP54L04F1282 | CHIP54L04F1282 ORIGINAL QFP | CHIP54L04F1282.pdf | |
![]() | LM6069.2 | LM6069.2 ORIGINAL BGA | LM6069.2.pdf | |
![]() | TC518512 | TC518512 TOS SOP | TC518512.pdf | |
![]() | ESD5V0D3B | ESD5V0D3B MCC SOD323 | ESD5V0D3B.pdf | |
![]() | SBP1045 | SBP1045 GIE TO-220 | SBP1045.pdf | |
![]() | SP31CT | SP31CT SIPEX SMD or Through Hole | SP31CT.pdf | |
![]() | APE8800A-30Y5P-HFTR | APE8800A-30Y5P-HFTR APEC SMD or Through Hole | APE8800A-30Y5P-HFTR.pdf | |
![]() | GO5200 NPB 32M | GO5200 NPB 32M nviDIA BGA | GO5200 NPB 32M.pdf | |
![]() | MLSS156-4-D | MLSS156-4-D ITWPANCON SMD or Through Hole | MLSS156-4-D.pdf |