창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11970-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1H331, UPW1H331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45NX7R1E106M500JH | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7R1E106M500JH.pdf | |
![]() | SA051C102JAR | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA051C102JAR.pdf | |
![]() | TNPW060311R5BEEN | RES SMD 11.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060311R5BEEN.pdf | |
![]() | Y00072K12052B9L | RES 2.12052K OHM 0.6W 0.1% RAD | Y00072K12052B9L.pdf | |
![]() | CMSZ5223B | CMSZ5223B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5223B.pdf | |
![]() | RF5C63 | RF5C63 CITIZEN QFP100 | RF5C63.pdf | |
![]() | AH164-EG00 | AH164-EG00 FUJI 2011 | AH164-EG00.pdf | |
![]() | G5CE-1-DC12V | G5CE-1-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5CE-1-DC12V.pdf | |
![]() | BUK7504-40A | BUK7504-40A PH SMD or Through Hole | BUK7504-40A.pdf | |
![]() | W78E58BP-24 (-40) | W78E58BP-24 (-40) Winbond PLCC | W78E58BP-24 (-40).pdf | |
![]() | TDA12020H1/N2FOO | TDA12020H1/N2FOO PHI QFP128 | TDA12020H1/N2FOO.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FGG676C | XC2S600E-5FGG676C XILINX BGA | XC2S600E-5FGG676C.pdf |