창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BE023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BE023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BE023 | |
관련 링크 | BE0, BE023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111ATR | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ATR.pdf | |
![]() | CRCW2010953KFKTF | RES SMD 953K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010953KFKTF.pdf | |
![]() | RNF18FTD1M02 | RES 1.02M OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1M02.pdf | |
![]() | AT29C256-15TC | AT29C256-15TC AT TSOP | AT29C256-15TC.pdf | |
![]() | NFM3212R03C223R | NFM3212R03C223R MURATA SMD or Through Hole | NFM3212R03C223R.pdf | |
![]() | 74HCT3G04DC,125 | 74HCT3G04DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74HCT3G04DC,125.pdf | |
![]() | MQE001-888 | MQE001-888 MURATA SMD or Through Hole | MQE001-888.pdf | |
![]() | IP175CHL | IP175CHL TI ICPLUS | IP175CHL.pdf | |
![]() | MSP430F2370TRHAR | MSP430F2370TRHAR TI VQFN40 | MSP430F2370TRHAR.pdf | |
![]() | LDE ED 3270J | LDE ED 3270J ORIGINAL SMD or Through Hole | LDE ED 3270J.pdf | |
![]() | C3-Z1.2R(R12 U737EA) | C3-Z1.2R(R12 U737EA) MITSUMI PBFREE | C3-Z1.2R(R12 U737EA).pdf | |
![]() | MLSS100-03 | MLSS100-03 ITW-PANCON SMD or Through Hole | MLSS100-03.pdf |