창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1E220MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
임피던스 | 600m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1811 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1E220MDD | |
관련 링크 | UPW1E2, UPW1E220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 08055C473K4Z2A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C473K4Z2A.pdf | |
![]() | ADL5570ACPZ-R7 | RF Amplifier IC WiMAX / WiBro 2.3GHz ~ 2.4GHz 16-LFCSP-VQ (5x5) | ADL5570ACPZ-R7.pdf | |
![]() | PCF2-H | PCF2-H Ferraz SMD or Through Hole | PCF2-H.pdf | |
![]() | 50148-8000 | 50148-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50148-8000.pdf | |
![]() | BC860B215-NXP | BC860B215-NXP GIS SMD DIP | BC860B215-NXP.pdf | |
![]() | TSC-2-1-HI-REL | TSC-2-1-HI-REL MCL NA | TSC-2-1-HI-REL.pdf | |
![]() | CDRA3526M-L | CDRA3526M-L NS SOP8 | CDRA3526M-L.pdf | |
![]() | XRP7714ILB-0X10-F | XRP7714ILB-0X10-F EXAR SMD or Through Hole | XRP7714ILB-0X10-F.pdf | |
![]() | MB8168-55P | MB8168-55P FUJI SMD or Through Hole | MB8168-55P.pdf | |
![]() | FX-16EYT-V | FX-16EYT-V MIT SMD or Through Hole | FX-16EYT-V.pdf | |
![]() | CX1-233B-85-1.8 | CX1-233B-85-1.8 NSC BGA | CX1-233B-85-1.8.pdf |