창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC1175-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC1175-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC1175-5.0 | |
| 관련 링크 | ADC117, ADC1175-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B14300673 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF -20°C ~ 80°C 스루홀 HC49/US | 9B14300673.pdf | |
![]() | DB3508 | DB3508 DEC/GS SMD or Through Hole | DB3508.pdf | |
![]() | 2SC3928A-T144-1S | 2SC3928A-T144-1S ORIGINAL SOT-23 | 2SC3928A-T144-1S.pdf | |
![]() | 635P3C2050M0000 | 635P3C2050M0000 ORIGINAL SMD | 635P3C2050M0000.pdf | |
![]() | K4F160411C-FC50 | K4F160411C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4F160411C-FC50.pdf | |
![]() | AT7024-PGQM QFP | AT7024-PGQM QFP ATMEL SMD or Through Hole | AT7024-PGQM QFP.pdf | |
![]() | BY709 | BY709 PHI DIP | BY709.pdf | |
![]() | S29GL256N90TAI01 | S29GL256N90TAI01 SPANSION TSOP | S29GL256N90TAI01.pdf | |
![]() | S29GL008 | S29GL008 ORIGINAL TSOP48 | S29GL008.pdf | |
![]() | TPS79325YEQEVM | TPS79325YEQEVM TI SMD or Through Hole | TPS79325YEQEVM.pdf | |
![]() | PST360 | PST360 ORIGINAL TO-92 | PST360.pdf | |
![]() | CMS-2402B | CMS-2402B NIDECCOPALELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | CMS-2402B.pdf |