창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1C820MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 152.8mA @ 120Hz | |
임피던스 | 500m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1778 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1C820MDD | |
관련 링크 | UPW1C8, UPW1C820MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S12F68R0U | RES SMD 68 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F68R0U.pdf | |
![]() | CX85510-11P | CX85510-11P CONEXANT BGA | CX85510-11P.pdf | |
![]() | RE103-C | RE103-C AUK NA | RE103-C.pdf | |
![]() | HMC5883 | HMC5883 HONYWELL QFN16 | HMC5883.pdf | |
![]() | 1812 104K 200V | 1812 104K 200V SAMSUNG SMD | 1812 104K 200V.pdf | |
![]() | LT142850CS8#TRPBF | LT142850CS8#TRPBF LT SOP8 | LT142850CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | BUF11704 | BUF11704 TI TSSOP-28 | BUF11704.pdf | |
![]() | TPS75318Q1 | TPS75318Q1 TI TSSOP | TPS75318Q1.pdf | |
![]() | ISi5C1510 | ISi5C1510 ARM BGA | ISi5C1510.pdf | |
![]() | ABH SSOP8 | ABH SSOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABH SSOP8.pdf | |
![]() | LTC3506EDHD | LTC3506EDHD LT DFN | LTC3506EDHD.pdf | |
![]() | 3ND1140 | 3ND1140 SIEMENS SMD or Through Hole | 3ND1140.pdf |