창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3ND1140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3ND1140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3ND1140 | |
| 관련 링크 | 3ND1, 3ND1140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0505B1K10GEB | RES SMD 1.1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K10GEB.pdf | |
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![]() | LTWF LT1767EMS8-5 | LTWF LT1767EMS8-5 LINEAR SMD or Through Hole | LTWF LT1767EMS8-5.pdf | |
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![]() | PD-650-BRD DIP KODENSHI | PD-650-BRD DIP KODENSHI ORIGINAL SMD or Through Hole | PD-650-BRD DIP KODENSHI.pdf | |
![]() | RB500V-40TE17 | RB500V-40TE17 ROHM SOT-23 | RB500V-40TE17.pdf | |
![]() | PPC750GLECB2H33T | PPC750GLECB2H33T IBM BGA | PPC750GLECB2H33T.pdf |