창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J123MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1725 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J123MHD | |
| 관련 링크 | UPW0J1, UPW0J123MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160.003-18-5PX-TR | 16.000312MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160.003-18-5PX-TR.pdf | |
![]() | MP8-1E-1R-4NN-00 | AC/DC CONVERTER | MP8-1E-1R-4NN-00.pdf | |
![]() | CRCW1206124KFKEA | RES SMD 124K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206124KFKEA.pdf | |
![]() | FCE17-B25SM-250 | FCE17-B25SM-250 AMPHENOL SMD or Through Hole | FCE17-B25SM-250.pdf | |
![]() | LANF7236(X) LAN72 | LANF7236(X) LAN72 DELTA DIPSOP | LANF7236(X) LAN72.pdf | |
![]() | WL1E108M16025PA180 | WL1E108M16025PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E108M16025PA180.pdf | |
![]() | LM3S5K31-IQC80-C3T | LM3S5K31-IQC80-C3T TI QFP | LM3S5K31-IQC80-C3T.pdf | |
![]() | TLP112AF | TLP112AF Toshiba SMD or Through Hole | TLP112AF.pdf | |
![]() | FQP12N50C | FQP12N50C FAIRCHILD TO-220 | FQP12N50C.pdf | |
![]() | PN4391 DZ | PN4391 DZ FAIRCHILD TO-92 | PN4391 DZ.pdf | |
![]() | HRC0203BTRF=E | HRC0203BTRF=E RENESAS SOD523 | HRC0203BTRF=E.pdf | |
![]() | HEDS-9720#55 | HEDS-9720#55 AVAGO SIP-4 | HEDS-9720#55.pdf |