창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD28C04G-29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD28C04G-29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD28C04G-29 | |
| 관련 링크 | UPD28C0, UPD28C04G-29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | RG3216P-2101-B-T5 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2101-B-T5.pdf | |
![]() | AK4420 | AK4420 AMK tssop-16 | AK4420.pdf | |
![]() | W2465DV | W2465DV WINBOND DIP 28 | W2465DV.pdf | |
![]() | W26P512AFL-8 | W26P512AFL-8 WINBOND QFP | W26P512AFL-8.pdf | |
![]() | SC65892L | SC65892L TOM CDIP8 | SC65892L.pdf | |
![]() | URAE4-417A | URAE4-417A ALPS SMD or Through Hole | URAE4-417A.pdf | |
![]() | MINISMDC075-02 | MINISMDC075-02 BOURNS SMD | MINISMDC075-02.pdf | |
![]() | B43508A5477M007 | B43508A5477M007 EPCOS NA | B43508A5477M007.pdf | |
![]() | MAX8511EXK28+T | MAX8511EXK28+T MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK28+T.pdf | |
![]() | AMC7823TI | AMC7823TI ORIGINAL QFN | AMC7823TI.pdf | |
![]() | 4L-SPIA5 | 4L-SPIA5 Infineon DIP-28 | 4L-SPIA5.pdf |