창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J122MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 893mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 68m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1709 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J122MPD6 | |
| 관련 링크 | UPW0J12, UPW0J122MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM188R71H472KA37D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H472KA37D.pdf | |
![]() | CGA2B3X5R1V153K050BB | 0.015µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V153K050BB.pdf | |
![]() | HFCN-3500D+ | HFCN-3500D+ MINI SMD or Through Hole | HFCN-3500D+.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG256I | XC2VP2-5FG256I XILINX BGA | XC2VP2-5FG256I.pdf | |
![]() | AMPAL20L8APC | AMPAL20L8APC AMD DIP | AMPAL20L8APC.pdf | |
![]() | A1225UC4 | A1225UC4 Littlefuse/Teccor MS-013 | A1225UC4.pdf | |
![]() | X3-Y1.5R-100 | X3-Y1.5R-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3-Y1.5R-100.pdf | |
![]() | SG-8002JC 24.576M | SG-8002JC 24.576M EPSON SOP-4 | SG-8002JC 24.576M.pdf | |
![]() | SN75189AN-LF | SN75189AN-LF ON SMD or Through Hole | SN75189AN-LF.pdf | |
![]() | 491-21T200 | 491-21T200 TYCO SMD or Through Hole | 491-21T200.pdf | |
![]() | TLE4250-2 | TLE4250-2 MELEXIS SCT-595 | TLE4250-2.pdf | |
![]() | TDA2004L HZIP-11A | TDA2004L HZIP-11A UTC SMD or Through Hole | TDA2004L HZIP-11A.pdf |