창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFCN-3500D+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFCN-3500D+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFCN-3500D+ | |
관련 링크 | HFCN-3, HFCN-3500D+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M1X7S3D102K200AA | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M1X7S3D102K200AA.pdf | |
![]() | 54F-367-008 | 1.4µF Feed Through Capacitor 50V 15A 5 mOhm Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets | 54F-367-008.pdf | |
![]() | JANTX1N751 | JANTX1N751 MSC SMD or Through Hole | JANTX1N751.pdf | |
![]() | 2SA1649-L | 2SA1649-L NEC TO-251 | 2SA1649-L.pdf | |
![]() | TY9000B810 BOGG00D | TY9000B810 BOGG00D TOSHIBA BGA | TY9000B810 BOGG00D.pdf | |
![]() | UA304AHM | UA304AHM ORIGINAL CAN | UA304AHM.pdf | |
![]() | ZSC2712-Y | ZSC2712-Y TOSHIBA SOT23 | ZSC2712-Y.pdf | |
![]() | 29FXL-RSM1-J-H-TB | 29FXL-RSM1-J-H-TB JST PCS | 29FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | |
![]() | MVP4-TL | MVP4-TL MRT QFP | MVP4-TL.pdf | |
![]() | 176291-1 | 176291-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 176291-1.pdf | |
![]() | ES2Z | ES2Z TAYCHIPST SMD or Through Hole | ES2Z.pdf | |
![]() | MB622897 | MB622897 MIS QFP | MB622897.pdf |