창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1V330MGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 225mA | |
| 임피던스 | 830m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1V330MGD | |
| 관련 링크 | UPV1V3, UPV1V330MGD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| -55.jpg) | C1608X5R1V224M080AB | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V224M080AB.pdf | |
| .jpg) | SMLJ85A-TP | TVS DIODE 85VWM 137VC SMC | SMLJ85A-TP.pdf | |
|  | GBPC2506W-G | RECTIFIER BRIDGE 25A 600V GBPCW | GBPC2506W-G.pdf | |
|  | RC0603JR-07330RL 0603 330R | RC0603JR-07330RL 0603 330R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-07330RL 0603 330R.pdf | |
|  | CY7C331-25WMB | CY7C331-25WMB CYPREES DIP | CY7C331-25WMB.pdf | |
|  | LP62S4096EX70LLT | LP62S4096EX70LLT ESMT SMD or Through Hole | LP62S4096EX70LLT.pdf | |
|  | 15445810 | 15445810 MOLEX SMD or Through Hole | 15445810.pdf | |
|  | UPD17005GF-669-3B9 | UPD17005GF-669-3B9 NEC QFP | UPD17005GF-669-3B9.pdf | |
|  | TC93A05 | TC93A05 TOSHIBA VSOP16 | TC93A05.pdf | |
|  | 66XR200KLF | 66XR200KLF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 66XR200KLF.pdf | |
|  | TRF2000 | TRF2000 COILCRIFT QFP | TRF2000.pdf | |
|  | CX24434-4 | CX24434-4 CONEXANT QFP | CX24434-4.pdf |