창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66XR200KLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66XR200KLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66XR200KLF | |
관련 링크 | 66XR20, 66XR200KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CIH05T2N2CNC | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T2N2CNC.pdf | |
![]() | AR1206JR-07390RL | RES SMD 390 OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-07390RL.pdf | |
![]() | TNPW120663K4BEEA | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120663K4BEEA.pdf | |
![]() | ERG1SJ471V | ERG1SJ471V N/A SMD or Through Hole | ERG1SJ471V.pdf | |
![]() | SC84575CP | SC84575CP MOTOROLA DIP-28 | SC84575CP.pdf | |
![]() | 6100-1 | 6100-1 REND QFN | 6100-1.pdf | |
![]() | 10ME1000CA+TO | 10ME1000CA+TO SANYO SMD or Through Hole | 10ME1000CA+TO.pdf | |
![]() | AP1117D25G-13-89 | AP1117D25G-13-89 DIODES TO252 | AP1117D25G-13-89.pdf | |
![]() | RB751V-40(TE17) | RB751V-40(TE17) Rohm SMD or Through Hole | RB751V-40(TE17).pdf | |
![]() | LT1175IN8#PBF | LT1175IN8#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-DIP 300 | LT1175IN8#PBF.pdf | |
![]() | MC2S466311F9 | MC2S466311F9 NEC BGA | MC2S466311F9.pdf | |
![]() | MCP111T-450ETT | MCP111T-450ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP111T-450ETT.pdf |