창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC0805JT82K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RPC1206 and RPC0805 Chip Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC0805JT82K0 | |
| 관련 링크 | RPC0805, RPC0805JT82K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SST 1.5/5K | FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD | SST 1.5/5K.pdf | |
![]() | JQ1P-B-18V-F | JQ RELAY 1 FORM C 18V | JQ1P-B-18V-F.pdf | |
![]() | RG2012N-6040-W-T1 | RES SMD 604 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6040-W-T1.pdf | |
![]() | SAK-C164CI-L20MCA | SAK-C164CI-L20MCA INFINEON SMD or Through Hole | SAK-C164CI-L20MCA.pdf | |
![]() | RC0402JR-071K1 | RC0402JR-071K1 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0402JR-071K1.pdf | |
![]() | HD6417729RHF200B | HD6417729RHF200B RENESAS QFP-208 | HD6417729RHF200B.pdf | |
![]() | TMP93PW44ADFG | TMP93PW44ADFG TOSHIBA QFP | TMP93PW44ADFG.pdf | |
![]() | 8946S1-002 | 8946S1-002 COMPAQ BGA | 8946S1-002.pdf | |
![]() | MAX483ECPA | MAX483ECPA MAX DIP | MAX483ECPA.pdf | |
![]() | LPF-B0R3+ | LPF-B0R3+ Mini-Circuits ROHS | LPF-B0R3+.pdf | |
![]() | 15-91-2035 | 15-91-2035 Molex SMD or Through Hole | 15-91-2035.pdf | |
![]() | CD4069CN/MM74C04N | CD4069CN/MM74C04N NS DIP-14 | CD4069CN/MM74C04N.pdf |