창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2E3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5400-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2E3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2E3R3, UPS2E3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-074K7L.pdf | |
![]() | RT1206FRE0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0723K7L.pdf | |
![]() | TX1322NL | TX1322NL PULSE SMD or Through Hole | TX1322NL.pdf | |
![]() | 50ML6.8M5X5 | 50ML6.8M5X5 RUBYCON DIP | 50ML6.8M5X5.pdf | |
![]() | 2DAC-C16R | 2DAC-C16R BOURNS IC | 2DAC-C16R.pdf | |
![]() | SA606DK/01-T | SA606DK/01-T PHILIPS SSOP20 | SA606DK/01-T.pdf | |
![]() | PM8403 | PM8403 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM8403.pdf | |
![]() | UPD703213GC-108-8E | UPD703213GC-108-8E NEC QFP | UPD703213GC-108-8E.pdf | |
![]() | ST1002BPE | ST1002BPE SST PLCC | ST1002BPE.pdf | |
![]() | C0603C0G1E0R2BTQ | C0603C0G1E0R2BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E0R2BTQ.pdf | |
![]() | 01-413M300LT | 01-413M300LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-413M300LT.pdf | |
![]() | 10MXC22000M30X30 | 10MXC22000M30X30 Rubycon DIP | 10MXC22000M30X30.pdf |