창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1H101MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1H101MPD | |
| 관련 링크 | UPS1H1, UPS1H101MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1CM472B | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1CM472B.pdf | |
![]() | RC1608F1370CS | RES SMD 137 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1370CS.pdf | |
![]() | CMF5573K200DHEB | RES 73.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5573K200DHEB.pdf | |
![]() | TLP665G(D4)-F | TLP665G(D4)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP665G(D4)-F.pdf | |
![]() | BCM4325GKFFBH | BCM4325GKFFBH BROADCOM BGA | BCM4325GKFFBH.pdf | |
![]() | 22RIA10M | 22RIA10M IR SMD or Through Hole | 22RIA10M.pdf | |
![]() | LTC2941CDCB#TRMPBF | LTC2941CDCB#TRMPBF LINEAR DFN-6 | LTC2941CDCB#TRMPBF.pdf | |
![]() | SP162055 | SP162055 ORIGINAL SOP | SP162055.pdf | |
![]() | MT90A1000V | MT90A1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | MT90A1000V.pdf | |
![]() | TPSE337M010R0250 | TPSE337M010R0250 AVX SMD or Through Hole | TPSE337M010R0250.pdf | |
![]() | HCB1608KF-300T | HCB1608KF-300T ORIGINAL O603 | HCB1608KF-300T.pdf | |
![]() | PM1712U | PM1712U BB SMD or Through Hole | PM1712U.pdf |