창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFBC30PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFBC30PBF Packaging Information | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1523 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 74W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFBC30PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFBC30PBF | |
관련 링크 | IRFBC3, IRFBC30PBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1608X5R1V334K080AB | 0.33µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V334K080AB.pdf | ||
VJ1825Y123KBEAT4X | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y123KBEAT4X.pdf | ||
MKP385382125JI02W0 | 0.082µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385382125JI02W0.pdf | ||
293D474X9020A2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 14 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D474X9020A2TE3.pdf | ||
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MAX6323HUT29+T | MAX6323HUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6323HUT29+T.pdf | ||
CJTGCJ25.000 | CJTGCJ25.000 TAITIEN SMD or Through Hole | CJTGCJ25.000.pdf | ||
TISP4015H1BJ | TISP4015H1BJ BOURNS SMB | TISP4015H1BJ.pdf | ||
PEEL20CG10AR10 | PEEL20CG10AR10 ICT DIP-24 | PEEL20CG10AR10.pdf | ||
DM54153J/883 | DM54153J/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM54153J/883.pdf |