창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS0J102MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 522mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS0J102MPD | |
| 관련 링크 | UPS0J1, UPS0J102MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ471KBBBRAKR | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ471KBBBRAKR.pdf | |
![]() | VJ0805D130MLAAP | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MLAAP.pdf | |
![]() | ECS-736.69-S-1X | 73.66979MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-736.69-S-1X.pdf | |
![]() | ERA-8ARW163V | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW163V.pdf | |
![]() | 7351H | 7351H QUALCOMM SSOP-16 | 7351H.pdf | |
![]() | BU7874KN-E2 | BU7874KN-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU7874KN-E2.pdf | |
![]() | STM809 | STM809 ORIGINAL SOT23-3 | STM809.pdf | |
![]() | ADM8839ACPZ-REEL7 | ADM8839ACPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADM8839ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | 40175BDM | 40175BDM ORIGINAL DIP14 | 40175BDM.pdf | |
![]() | MN4464-08LL | MN4464-08LL MAT SMD or Through Hole | MN4464-08LL.pdf | |
![]() | XC4013EPQ160-4I | XC4013EPQ160-4I XILINX QFP160 | XC4013EPQ160-4I.pdf | |
![]() | GRM40B821K50PT | GRM40B821K50PT MURATA SMD or Through Hole | GRM40B821K50PT.pdf |