창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78012FYGC-R25-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78012FYGC-R25-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78012FYGC-R25-AB8 | |
관련 링크 | UPD78012FYGC, UPD78012FYGC-R25-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1521BST1 | RES SMD 1.52K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1521BST1.pdf | |
![]() | CP00071R500KE66 | RES 1.5 OHM 7W 10% AXIAL | CP00071R500KE66.pdf | |
![]() | 52951 | 52951 AMP SMD or Through Hole | 52951.pdf | |
![]() | CS41099DPR3 | CS41099DPR3 ONS Call | CS41099DPR3.pdf | |
![]() | 34063ADR2G(SO8)/MC34063API | 34063ADR2G(SO8)/MC34063API ORIGINAL SOP8(DIP8) | 34063ADR2G(SO8)/MC34063API.pdf | |
![]() | 3010AB-CC102E-T | 3010AB-CC102E-T QUALCOMM CPSBGA | 3010AB-CC102E-T.pdf | |
![]() | BYX58-400 | BYX58-400 THOMSON DO-13 | BYX58-400.pdf | |
![]() | ZAPD-20-N+ | ZAPD-20-N+ MINI SMD or Through Hole | ZAPD-20-N+.pdf | |
![]() | MB89567-710 | MB89567-710 FUJITSU QFP | MB89567-710.pdf | |
![]() | KS6325REV | KS6325REV QFP SAMSUNG | KS6325REV.pdf | |
![]() | 5-1623748-2 | 5-1623748-2 TYCO SMD or Through Hole | 5-1623748-2.pdf | |
![]() | BCM6388KFB | BCM6388KFB BROADCOM BGA | BCM6388KFB.pdf |