창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2F3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5327-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2F3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2F3R3, UPM2F3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | R413I21000000M | 10000pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R413I21000000M.pdf | |
![]() | 0460.500UR | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0460.500UR.pdf | |
![]() | RC0402JR-072K4L 0402 2.4K | RC0402JR-072K4L 0402 2.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-072K4L 0402 2.4K.pdf | |
![]() | BL50436 | BL50436 BL DIP | BL50436.pdf | |
![]() | 51100DGQR | 51100DGQR TI MSOP10 | 51100DGQR.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD10R0F | RK73H2BTTD10R0F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2BTTD10R0F.pdf | |
![]() | C/S:0DB64987 | C/S:0DB64987 PROGRAMTEK TFBGA137 | C/S:0DB64987.pdf | |
![]() | SL4002G | SL4002G SGE SMD or Through Hole | SL4002G.pdf | |
![]() | CD73-470M | CD73-470M SUMIDA SMD or Through Hole | CD73-470M.pdf | |
![]() | TPSD475K050H3000 | TPSD475K050H3000 AVX SMD | TPSD475K050H3000.pdf | |
![]() | CD4060BC | CD4060BC FAIRCHILD SMD or Through Hole | CD4060BC.pdf | |
![]() | MM1027XFF | MM1027XFF MITSUMI SOP | MM1027XFF.pdf |