창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2F010MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2F010MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPM2F010, UPM2F010MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5-1879063-5 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 5-1879063-5.pdf | |
![]() | YC248-FR-0721K5L | RES ARRAY 8 RES 21.5K OHM 1606 | YC248-FR-0721K5L.pdf | |
![]() | 0603LS-331XJLW | 0603LS-331XJLW Coilcraft SMD | 0603LS-331XJLW.pdf | |
![]() | GAL22V10B15LP | GAL22V10B15LP LAT SMD or Through Hole | GAL22V10B15LP.pdf | |
![]() | LTC1277CSW#PBF | LTC1277CSW#PBF LTC SMD or Through Hole | LTC1277CSW#PBF.pdf | |
![]() | K4J55323QGBC14 | K4J55323QGBC14 SAMSUNG BGA | K4J55323QGBC14.pdf | |
![]() | M37451SSP | M37451SSP MIT DIP-64 | M37451SSP.pdf | |
![]() | 32D5351-CH | 32D5351-CH SILICON PLCC | 32D5351-CH.pdf | |
![]() | AP-99 | AP-99 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP-99.pdf | |
![]() | M0427H | M0427H NEC SMD or Through Hole | M0427H.pdf | |
![]() | MM1333D | MM1333D MITSUMI SSOP-8 | MM1333D.pdf | |
![]() | TDA9881TS/V2,518 | TDA9881TS/V2,518 NXP SMD or Through Hole | TDA9881TS/V2,518.pdf |