창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603LS-331XJLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603LS-331XJLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603LS-331XJLW | |
관련 링크 | 0603LS-3, 0603LS-331XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W23B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B12M00000.pdf | ||
CRCW040210K0FKEE | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040210K0FKEE.pdf | ||
CX755 | CX755 SONY DIP | CX755.pdf | ||
MAX779 | MAX779 MAXIM DIP8 | MAX779.pdf | ||
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FSA2259 | FSA2259 ORIGINAL QFN | FSA2259.pdf | ||
G65SC21DI | G65SC21DI CMDU DIP | G65SC21DI.pdf | ||
74LVCH245APW-T | 74LVCH245APW-T NXP SMD or Through Hole | 74LVCH245APW-T.pdf | ||
ES6696 | ES6696 ORIGINAL TO-251 | ES6696.pdf |