창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603LS-331XJLW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603LS-331XJLW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603LS-331XJLW | |
| 관련 링크 | 0603LS-3, 0603LS-331XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEJ-L1AD107R | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | EEJ-L1AD107R.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13F X300 | 216TFHAKA13F X300 ATI BGA | 216TFHAKA13F X300.pdf | |
![]() | MB89363BH-PH-G-BHD | MB89363BH-PH-G-BHD FUJ QFP | MB89363BH-PH-G-BHD.pdf | |
![]() | C5750JB1H685K | C5750JB1H685K TDK SMD | C5750JB1H685K.pdf | |
![]() | ECN30101SP | ECN30101SP HIT ZIP | ECN30101SP.pdf | |
![]() | DIL12-2A75-15LHR | DIL12-2A75-15LHR MEDER SMD or Through Hole | DIL12-2A75-15LHR.pdf | |
![]() | TEA1530AT/N1 | TEA1530AT/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1530AT/N1.pdf | |
![]() | DB105(DF06) | DB105(DF06) GOOD-ARK DF | DB105(DF06).pdf | |
![]() | 450USG82M20X25 | 450USG82M20X25 RUBYCON DIP | 450USG82M20X25.pdf | |
![]() | OPA4354AIDG4 | OPA4354AIDG4 TI SMD or Through Hole | OPA4354AIDG4.pdf | |
![]() | TCD1710D | TCD1710D TOSHIBA CDIP | TCD1710D.pdf | |
![]() | CY21493 | CY21493 N/A NC | CY21493.pdf |