창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A010MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11582-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A010MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2A010, UPM2A010MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603499RBEEN | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603499RBEEN.pdf | |
![]() | LH6A4260S-60 | LH6A4260S-60 MEMORY SMD | LH6A4260S-60.pdf | |
![]() | BQ24103ARHL | BQ24103ARHL TI/BB QFN20 | BQ24103ARHL.pdf | |
![]() | 55ALS541 | 55ALS541 TI SMD | 55ALS541.pdf | |
![]() | APM4953M | APM4953M APM SOP-8 | APM4953M.pdf | |
![]() | 23EY2387MB12 | 23EY2387MB12 ATI BGA | 23EY2387MB12.pdf | |
![]() | 0402A | 0402A N/A QFN | 0402A.pdf | |
![]() | LE28F4001T-20 | LE28F4001T-20 SAMSUNG TSOP | LE28F4001T-20.pdf | |
![]() | FMG-33U | FMG-33U ORIGINAL TO-247 | FMG-33U.pdf | |
![]() | 54F169DMQB/5962-8607201EA | 54F169DMQB/5962-8607201EA NS DIP | 54F169DMQB/5962-8607201EA.pdf | |
![]() | WSL2010-18-0.012+-1% | WSL2010-18-0.012+-1% VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010-18-0.012+-1%.pdf | |
![]() | GBL201209P-1R0K | GBL201209P-1R0K Got SMD | GBL201209P-1R0K.pdf |