창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBI6655GSB. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBI6655GSB. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBI6655GSB. | |
관련 링크 | MBI665, MBI6655GSB. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D104X9035U | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D104X9035U.pdf | |
![]() | BR2506 | BR2506 RECTRON SMD or Through Hole | BR2506.pdf | |
![]() | KA2304 | KA2304 SANSUNG SIP-9 | KA2304.pdf | |
![]() | ICD3 | ICD3 MICROCHIP Standardpackage | ICD3.pdf | |
![]() | LPC2212FBD144+551 | LPC2212FBD144+551 PH SMD or Through Hole | LPC2212FBD144+551.pdf | |
![]() | CXA-L0605-VJL | CXA-L0605-VJL TDK SMD or Through Hole | CXA-L0605-VJL.pdf | |
![]() | BT8210EPF | BT8210EPF BT QFP | BT8210EPF.pdf | |
![]() | DF1B-2ES-2.5RC(1P=100) | DF1B-2ES-2.5RC(1P=100) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | DF1B-2ES-2.5RC(1P=100).pdf | |
![]() | F2166 | F2166 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2166.pdf | |
![]() | TC4093BF (TP1) | TC4093BF (TP1) TOS SMD or Through Hole | TC4093BF (TP1).pdf | |
![]() | MAX3681EAG+T | MAX3681EAG+T MAXIM SSOP24 | MAX3681EAG+T.pdf |