창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1V181MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1V181MPD6 | |
| 관련 링크 | UPM1V18, UPM1V181MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0718K2L.pdf | |
![]() | CGGBP.25.4.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 2.5dBi, 1.5dBi, 3.5dBi Solder Connector Mount | CGGBP.25.4.A.02.pdf | |
![]() | GC4062 | GC4062 ORIGINAL CPU | GC4062.pdf | |
![]() | A0509M-1W | A0509M-1W MORNSUN SIP | A0509M-1W.pdf | |
![]() | MBM8516H | MBM8516H N/A DIP | MBM8516H.pdf | |
![]() | LBTM004450N2-V0E | LBTM004450N2-V0E NIPPON DIP | LBTM004450N2-V0E.pdf | |
![]() | 321682J19 | 321682J19 Tyco con | 321682J19.pdf | |
![]() | HY628400-70 | HY628400-70 HY sop | HY628400-70.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR332 | c8051F300-GOR332 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR332.pdf | |
![]() | SA52121604 | SA52121604 FUJI SMD or Through Hole | SA52121604.pdf | |
![]() | EX033F12.000M | EX033F12.000M KSS DIP8 | EX033F12.000M.pdf |